電漿蝕刻為優(yōu)化鉆孔質(zhì)量之重要流程，為了解電漿蝕刻去除孔壁殘膠能力，現(xiàn)進行如下實驗：
　　實驗計劃：PLASMA實驗是針對多層板清潔孔壁的重要流程，其中重要的影響因素有：
　　a.溫度 b.時間c.氣體流量d.射頻源功率四個因素
　　a.對于溫度：生技部門有測試過條件，溫度達到225F時，能最好的溶膠，所以溫度就視為不變因素。
　　b.時間是對整個PLASMA效果影響最大的因素，所以將其視為主要變因來進行試驗，找出最佳作業(yè)條件。
　　c. 射頻源功率(RF POWER)一般為2000，對試驗效果的影響不是很大，所以也視不變因素。
　　d. 氣體流量：主要氣體有三種CF4，O2和AR，常用的是CF4和O2，其中的AR主要是通過物理性的攻擊來清除表面被O2氧化產(chǎn)生的氧化層。

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