化學(xué)鍍銅液在工作中會(huì)產(chǎn)生氧化亞銅微粒,這種微粒對(duì)鍍液有害,采用空氣攪拌可將氧化亞銅重新化成可溶性的二價(jià)銅離" />

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PCB化學(xué)鍍銅溶液空氣攪拌原因

        化學(xué)鍍銅溶液為什么要不停地用壓縮空氣進(jìn)行攪拌?

  化學(xué)鍍銅液在工作中會(huì)產(chǎn)生氧化亞銅微粒,這種微粒對(duì)鍍液有害,采用空氣攪拌可將氧化亞銅重新化成可溶性的二價(jià)銅離子,氧化亞銅減少,鍍液穩(wěn)定性提高。另外,采用空氣攪拌可使沉銅過程中產(chǎn)生并附著在鍍件表面的微細(xì)氫氣泡,迅速脫離鍍件表面,逸出液面,減少鍍層起泡的可能性,獲得更加致密,結(jié)合力良好的銅層。
   空氣攪拌也用來在不工作時(shí)防止化學(xué)鍍銅溶液分解。


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