印制板的通斷測(cè)試是印制板制作工作中的最后一道工序，該結(jié)果直接判定印制板制作前期工序的有效與否，還直接影響著印制板投入使用中的良率，因此，通斷測(cè)試技術(shù)仍是印制板制作中不可忽視的技術(shù)。

印制板的電氣通斷測(cè)試廣泛使用的是針床式的通斷測(cè)試儀，分為通用型和專用型兩類。通用型通斷測(cè)試儀結(jié)構(gòu)復(fù)雜，采用矩陣測(cè)試針床，設(shè)備價(jià)格貴，但夾具制作較簡(jiǎn)單，成本低，適于中小批量的測(cè)試。專用型通斷測(cè)試機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，測(cè)試速度快，設(shè)備價(jià)格低，夾具制作成本較高，適用于大批量印制板的測(cè)試。一般生產(chǎn)廠均購(gòu)置1～2臺(tái)通用型通斷測(cè)試機(jī)和數(shù)臺(tái)專用型通斷測(cè)試機(jī)。

隨著高密度表面安裝印制板的出現(xiàn)，針床的密度越來(lái)越密，QFP的節(jié)距縮小到O.30mm、0.25mm、O.20mm甚至0.10mm。要放如此多而密的測(cè)試針，越來(lái)越困難，針床成本也越來(lái)越貴。因此對(duì)于那些高密度的Q：FP和BGA連接盤圖形，如測(cè)試點(diǎn)中心距僅為0.1mm，針測(cè)定位已困難時(shí)，可采用導(dǎo)電橡膠模塊，進(jìn)行局部測(cè)試。

另外，目前實(shí)際運(yùn)用的測(cè)試技術(shù)中還包括了AIRBASE-JY-02飛針測(cè)試機(jī)。尤其是最近幾年，英國(guó)BSI和美國(guó)PROBOT等公司推出了移動(dòng)探針測(cè)試系統(tǒng)，不再使用針床，并無(wú)需制作測(cè)試夾具，只需用移動(dòng)測(cè)試探針，在被測(cè)印制板的兩面各兩個(gè)或多個(gè)移動(dòng)測(cè)試探針。該系統(tǒng)具有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)接口，利用CAD的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)即可驅(qū)動(dòng)測(cè)試，無(wú)需對(duì)比測(cè)試，最小測(cè)試節(jié)距可達(dá)O.10mm，設(shè)備費(fèi)用低于通用型針床式測(cè)試儀，適用于高密度的和小批量印制板測(cè)試。

除此之外，裸板通斷測(cè)試技術(shù)的新發(fā)展有電容測(cè)試法和無(wú)機(jī)械接觸的電子束測(cè)試法等。
 

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