對更高的PCB電路密度的持續(xù)的推動，給裝配過程控制提出了甚至更加嚴(yán)肅的要求。即使有新一代設(shè)備改進(jìn)的機(jī)能，裝配線狀態(tài)老是需要監(jiān)測的，部門是因?yàn)椴倏v設(shè)備的人為錯誤。這個監(jiān)測將顯示是否需要調(diào)整來維持品質(zhì)。本文所提及的參數(shù)的自動處理可對出產(chǎn)線運(yùn)作提供一個有用的工具。
　　在PCB上增加電路密度的愿望繼承是表面貼裝裝配線技術(shù)發(fā)展水平提高的主要推動力之一。這個提高包括0201片狀包裝、密間距QFP、高輸入/輸出BGA、CSP和倒裝芯片的使用。這些元件的使用給裝配工藝過程提出了很嚴(yán)肅的要求。除了查找缺陷之外，貼裝后的檢查工具也可以檢查影響精度、質(zhì)量和裝配過程效率的工藝更改情況。假如可以通過監(jiān)測元件貼裝精度來發(fā)現(xiàn)和確認(rèn)更改工藝情況，那么馬上可以采取改正步履，以使其對效率的影響最小。
　　貼裝錯誤的一個可能根源是模板印刷過程。特別是，錫膏塊的高度、面積或體積可能影響貼裝精度，因?yàn)橘N裝期間引腳落到錫膏里面時的元件橫向運(yùn)動。在運(yùn)行期間，改變模板印刷機(jī)的刮板壓力、印刷速度、脫離距離和脫離速度以得到錫膏塊的高度、面積和體積的一個范圍值。該試驗(yàn)沒有包括因?yàn)殄a膏塊與焊盤位置之間的偏離或因?yàn)槠嫘喂譅畹幕蚍蔷匦蔚腻a膏塊所造成的對貼裝精度的可能影響。將膠帶貼在印有錫膏的板上對我們貼裝后的檢查工具的適當(dāng)運(yùn)作是必需的。板的另一半是以正常的方式處理的，元件貼裝在錫膏內(nèi)。模板印刷工藝對貼裝精度沒有重要影響。這個說法不是意味著模板印刷工藝的品質(zhì)對結(jié)果沒有影響，特別是，印刷后錫膏塊的量是決定回流后焊接點(diǎn)品質(zhì)的主要因素。
　　在元件吸取中，送料器的設(shè)定錯誤可能造成位置偏移，將影響到貼裝精度。固然貼裝機(jī)器可能使用視覺系統(tǒng)來檢查吸取后的元件位置，但錯誤還可能因?yàn)槌上裣到y(tǒng)的有限解析度或成像過程中的缺陷而發(fā)生。元件到準(zhǔn)確位置的移動要求機(jī)器準(zhǔn)確地校準(zhǔn)，并且拱架系統(tǒng)不產(chǎn)生偏移錯誤。元件的準(zhǔn)確定位也要求貼裝吸嘴的正常運(yùn)作。元件吸取、移動或貼裝的題目可以通過分析元件偏移錯誤來檢查。
　　基于這些參數(shù)的值，決定是否工藝過程正發(fā)生變化而需要調(diào)整。假如參數(shù)的繪圖是在每個板的基礎(chǔ)上產(chǎn)生的，并且顯示在工廠車間內(nèi)，那么一個有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)備操縱員可能能夠通過觀察顯示的信息準(zhǔn)確地決定一個題目?？墒?，查找一個題目存在與發(fā)展的一個自動過程將是更有效的。這種技術(shù)可能還不足夠穩(wěn)健，對具有高度天然變化性的工藝過程，如電子裝配，產(chǎn)生準(zhǔn)確的決定。

 

上一篇：微波級高頻電路及其PCB設(shè)計
下一篇不良品指南
溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；