電路板焊接的SMT（表面貼裝技術）車間通常需要控制溫濕度以保證焊接質(zhì)量和組裝的穩(wěn)定性。具體的溫濕度要求可以根據(jù)標準和特定工藝需求有所不同，以下是一般性的建議：
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溫度要求：
- 溫度范圍：一般控制在20°C至25°C之間，可以根據(jù)具體工藝要求調(diào)整。
- 溫度均勻性：要求車間內(nèi)各個區(qū)域的溫度分布均勻，避免局部過熱或過冷。
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濕度要求：
- 濕度范圍：一般控制在40%至60%之間，可以根據(jù)具體工藝要求調(diào)整。
- 濕度穩(wěn)定性：要求車間內(nèi)濕度變化小，避免濕度波動引起組裝問題。
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靜電防護：
- 靜電場要求：應采取必要的靜電防護措施，比如使用防靜電地板、穿戴防靜電服等，以防止靜電對電子元器件的損害。
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