面對(duì)高密度PCB，針床測(cè)試技術(shù)也在不斷發(fā)展改進(jìn)，主要體現(xiàn)在針床的密度提高，夾具設(shè)計(jì)制造技術(shù)的創(chuàng)新和優(yōu)化，輔助測(cè)試的引入，采用數(shù)據(jù)優(yōu)化技術(shù)，測(cè)試技術(shù)（開關(guān)卡）技術(shù)的完善。
　　(1)針床密度提高。
　　一般的針床探針的中心距為2540ym，稱單密度針床。隨著測(cè)試點(diǎn)數(shù)的增加和測(cè)試密度的提高，已有許多廠家推出雙密度針床，探針的中心距為17781im?，F(xiàn)在，也有廠家在研制四密度測(cè)試設(shè)備，雖然在一定程度上可以解決測(cè)試點(diǎn)數(shù)問題，但精度的問題依然存在。
　　(2)夾具設(shè)計(jì)制造技術(shù)的革新。
　　作為測(cè)試精度的主要影響因素，夾具的設(shè)計(jì)制造極為關(guān)鍵。在許多成功地進(jìn)行了高密度測(cè)試的針床測(cè)試設(shè)備中．夾具設(shè)計(jì)多都有獨(dú)到之處。例如，ECT的夾具設(shè)計(jì)軟件，仔細(xì)考慮了測(cè)試探針的傾斜度、摩擦力等問題，使制作出的夾具與探針中心正對(duì)測(cè)試點(diǎn)，保證了精度與設(shè)計(jì)一致，在探針較少的區(qū)域，夾具在X.Y，和Z三個(gè)方向受力均衡，不產(chǎn)生彎曲變形而造成偏差，自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)還可以檢測(cè)和補(bǔ)償定位孔與外層圖形間的偏差，在夾具材料的選擇上，使用模塊化、受溫濕度影響小的材料，確保證尺寸精確、穩(wěn)定。
　　(3)導(dǎo)電橡膠模塊的引入。
　　有些針床測(cè)試設(shè)備中，對(duì)于某些極為精細(xì)的部分，如TAB，倒裝芯片，yBGA或QFP等，測(cè)試點(diǎn)中心距在O.lmm左右，用探針測(cè)試定位困難。采用導(dǎo)電橡膠模塊進(jìn)行局部測(cè)試，可以克服針床測(cè)試的不足，這個(gè)模塊通過氣動(dòng)導(dǎo)管與夾具相連，由相應(yīng)的夾具設(shè)計(jì)軟件自動(dòng)控制定位，若多個(gè)區(qū)域需要用到這個(gè)模塊，模塊可多次采用。但導(dǎo)電橡膠模塊將所覆蓋區(qū)域的所有測(cè)試點(diǎn)短連，被測(cè)器件內(nèi)部的短路無法測(cè)出，僅用于測(cè)試被測(cè)區(qū)域與外界的連通性，若要測(cè)試內(nèi)部短路，必須將這些網(wǎng)選出，采用其他的方法（如移動(dòng)探針）測(cè)試。
　　(4)開關(guān)卡技術(shù)的改進(jìn)。
　　為適應(yīng)測(cè)試準(zhǔn)確性的要求，開關(guān)卡要求能耐高壓，在“關(guān)”的狀態(tài)下無泄漏，在“開”的狀態(tài)下電阻能得到補(bǔ)償，保證測(cè)試準(zhǔn)確牲，開關(guān)卡本身采用SMT封裝，占用體積小，并有ESD（靜電放電保護(hù)）。
　　針床測(cè)試技術(shù)由于本身原理及方法限制，雖然面臨嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)，但某些方面（如效率等）仍然具有其他方法所沒有的優(yōu)勢(shì)，加上夾具技術(shù)的改進(jìn)和新技術(shù)的配合使用，它在測(cè)試領(lǐng)域還具有較強(qiáng)的生命力。

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