按照焊盤要求進行設(shè)計是為了達到最小的直徑，該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。
必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點提供測試焊盤。節(jié)點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點。一個測試焊盤需要一個信號名(節(jié)點信號名)、與印制電路板的基準點相關(guān)的x-y 坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面)。需要為SMT 提供固定裝置的資料，還需要印制電路板裝配布局的溫合技術(shù)，以在"在電路測試固定裝置"或通常被稱為"釘床固定裝置"的幫助下促進在電路中的可測試性。為了達到這個目的，需要:
1)專門用于探測的測試焊盤的直徑應該不小于0.9mm 。
2) 測試焊盤周圍的空間應大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm，那么測試焊盤應置于該元器件5mm 以外。
3) 在距離印制電路板邊緣3mm 以內(nèi)不要放置任何元器件或測試焊盤。
4) 測試焊盤應放在一個網(wǎng)格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允許使用標準探針和一個更可靠的固定裝置。
5) 不要依靠連接器指針的邊緣來進行焊盤測試。測試探針很容易損壞鍍金指針。
6) 避免鍍通孔-印制電路板兩邊的探查。把測試尖端通過孔放到印制電路板的非元器件/焊接面上。

這種方式可以允許使用可靠的、較便宜的裝置。不同的孔尺寸的數(shù)量要維持在最低。表3-7 列出了最小孔的公差范圍。

鍍通孔的縱橫比對于制造商在鍍通孔內(nèi)進行有效電鍍的能力方面有著重要的影響，同樣在保證PTH/PTV 結(jié)構(gòu)的可靠性方面也很重要。當孔的尺寸小于基本電路板厚度的1/4 時，公差應增加0.05mm。當鉆孔直徑為0.35mm 或更小時，縱橫比為4:1 或更大時，制造者都應該使用合適的方式遮住或堵住鍍通孔以防止焊料的進入。一般而言，印制電路板厚度與鍍通孔間距的比率應該小于5 : 1 。

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