貼膜時(shí)，先從干膜上撕下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓條件下將干膜抗蝕劑粘貼在銅箔上。干膜中的抗蝕劑受熱變軟，流動(dòng)性增加，借助熱壓輥的壓力和抗蝕劑中膠黏劑的作用完成貼膜。

關(guān)健字：如何貼膜

貼膜前板面的干燥很重要。殘存的潮氣往往造成砂眼或貼膜不牢。因此必須去除板面及孔內(nèi)的潮氣，以確保貼膜時(shí)板子是干燥的，通常是將板子放入110℃±5℃的烘箱中烘10～15min。為避免交叉污染板面，烘箱應(yīng)是專用設(shè)備。

    貼膜時(shí)，先從干膜上撕下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓條件下將干膜抗蝕劑粘貼在銅箔上。干膜中的抗蝕劑受熱變軟，流動(dòng)性增加，借助熱壓輥的壓力和抗蝕劑中膠黏劑的作用完成貼膜。

貼膜可以連續(xù)貼，也可以單張貼。連續(xù)貼時(shí)注意上、下干膜送料輥裝干膜要對(duì)齊，單張貼膜時(shí)尺寸要稍小于板面。

    壓力、溫度和傳送速度為貼膜三要素。壓力小，貼不牢；壓力大，易出皺折。一般線壓力為0．5～0．6kg／cm。。另外對(duì)翹曲板和薄板要適當(dāng)增加貼膜輥壓力。溫度低，干膜與銅表面結(jié)合力差，在顯影或電鍍過程容易起翹和脫落；溫度高，圖像發(fā)脆，耐鍍性變差。貼膜一般控制在90～100℃。傳送速度與貼膜溫度有關(guān)，溫度高貼膜速度可快些，溫度低則傳送速度慢些。通常傳送速度為O．9～1．3m／min，為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后的板子必須一塊一塊放在架子上冷卻15min，再進(jìn)行曝光。否則可能發(fā)生下列不良現(xiàn)象：干膜易發(fā)生熱反應(yīng)，產(chǎn)生顯影困難；孔周圍感光層變薄，采用掩孔工藝時(shí)容易發(fā)生破孔現(xiàn)象；當(dāng)板與板之間有異物時(shí)會(huì)造成感光膠局部變形產(chǎn)生短路或斷路現(xiàn)象。

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