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PCB化學(xué)鍍銅溶液分解怎樣防止

     為了防止化學(xué)鍍銅液分解,必須增加鍍液的穩(wěn)定性。應(yīng)從如下方面人手:

   1)控制產(chǎn)生一價銅離子的反應(yīng)。最常用的方法是將無油壓縮空氣直接通人鍍液中,使氧化亞銅重新氧化成二價銅離子。其他還有通過添加適量的穩(wěn)定劑來達到此目的。
   2)防止銅的固體催化顆粒進入溶液。首先嚴格敏化、活化質(zhì)量,并保證工序間清洗干凈,防止帶入鍍液。其次是保證藥品純度,掌握正確配制方法及添加方法,并按分析結(jié)果補充。第三是保持容器的清潔度,容器壁要光滑、清潔,經(jīng)常清除壁上附著的銅顆粒。
   3)精確控制鍍液的pH值,使沉銅速度穩(wěn)定。
   4)保持合適的溶液負載量,一般負載量大約為2~3dm2/L。
   5)在工藝許可范圍內(nèi),宜采用較低溫度,當(dāng)鍍液加溫時防止局部溫度過高,引起鍍液分解。最好采用聚四氟乙烯包覆的加熱器。


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