企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子（Samsung Electronics），好像有意再興建一座新晶圓廠；在美國的一場通用平臺技術(shù)（Common Platform technology）研討會上，三星LSI部分總裁N.S. （Stephen） Woo透露，該公司短期之內(nèi)將會公布在半導體系體例造方面的“新步履”。
　　并未透露更多詳情，但市場分析師以為，三星應該是打算再蓋一座新晶圓廠，或是進級現(xiàn)有的晶圓廠。目前三星擁有兩座邏輯芯片廠，包括位于韓國的S1出產(chǎn)線；分析師表示，S1出產(chǎn)線月產(chǎn)能5萬片晶圓，其中有1.5萬片是屬于晶圓代產(chǎn)業(yè)務。
　　稍早前三星曾公布投資35億美元擴充位于美國奧斯汀的晶圓廠；據(jù)動靜來源指出，其大多數(shù)資金將運用在邏輯芯片出工業(yè)務，特別是因應蘋果（Apple）這家大客戶的需求。此外，三星也藉由推出20納米技術(shù)，強化其提高前輩半導體系體例程業(yè)務。
　　為因應DRAM市場走緩，三星在2011年將資本支出規(guī)?？s減了14%，據(jù)業(yè)界動靜，其半導體業(yè)務的資本支出約10.3兆韓元（92億美元）、LCD業(yè)務資本支出約5.4兆韓元（48億美元），OLED業(yè)務資本支出則為5.4兆韓元。

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